Propylene Glycol-Based Heat Transfer Fluid丙二醇系熱傳流體
- 晶片直接液冷Direct-to-Chip Cooling
- 設備冷卻迴路Technology Cooling Loop
- 防腐蝕保護Corrosion Protection
- 材料相容性Material Compatibility
COMPUTE
為下一代運算而生的先進材料
從材料篩選到合格供應From material screening to qualified supply
支援 AI 運算基礎設施的熱管理與材料解決方案Enabling thermal solutions for AI infrastructure
COMPUTE
A BRIGHTER
TOMORROW以材料創新 推動更永續的運算未來
支援 AI 基礎設施ENABLING AI INFRASTRUCTURE
專業材料與應用支援MATERIALS & APPLICATION SUPPORT
全球供應 在地服務GLOBAL SOURCING LOCAL SUPPORT
三大產品線THREE PRODUCT LINES — 點選展開詳細資訊
Interconnect Reliability Material提升封裝互連可靠度
- Flip-Chip · BGA · CSP · Cu PillarFlip-Chip · BGA · CSP · Cu Pillar
- 熱機械應力管理Thermo-Mechanical Stress Management
- 互連可靠度Interconnect Reliability
- 應用與採購支援Application & Sourcing Support
High-Performance Thermal Interface Material高效能熱介面材料
NON-CHINA ORIGIN｜非中國產地
EXCLUSIVE DISTRIBUTION · SOUTHEAST ASIA
東南亞地區獨家經銷
東南亞地區獨家經銷
- 材料相容性評估Material Compatibility Assessment
- 應用驗證Application Qualification
- 可靠度驗證Reliability Validation
Advanced Materials for Next-Generation Compute 為下一代運算而生的先進材料 — 液冷 × 熱介面 × 半導體封裝 LIQUID COOLING × THERMAL INTERFACES × SEMICONDUCTOR PACKAGING。價值：支援 AI 基礎設施／從材料到系統的熱管理方案／全球資源 在地服務。架構：高功率運算晶片（GPU · CPU · AI 加速器）→ 熱介面材料（TIM／液態金屬）→ 冷板；設備冷卻迴路（PG25 冷卻液）供應／回流 → 冷卻液分配單元 CDU → 設施水迴路 → 排熱（冷卻水塔／熱交換器）。
液冷伺服器全結構LIQUID-COOLED SERVER SYSTEM STRUCTURE — COLD PLATE · MANIFOLD · CDU · HEAT REJECTION
FROM THERMAL REQUIREMENT TO QUALIFIED SUPPLY｜從熱需求到合格供應
- 熱管理需求Thermal Requirement
- 材料篩選Material Screening
- 相容性評估Compatibility Review
- 樣品／新產品導入Sample / NPI
- 系統驗證System Validation
- 客戶認證Qualification
- 量產供應Serial Supply
- 變更管理Change Control
FROM THERMAL REQUIREMENT TO QUALIFIED SUPPLY｜從熱需求到合格供應
- 熱管理需求Thermal Requirement
- 材料篩選Material Screening
- 相容性評估Compatibility Review
- 樣品／新產品導入Sample / NPI
- 系統驗證System Validation
- 客戶認證Qualification
- 量產供應Serial Supply
- 變更管理Change Control
